【环球热闻】鼎泰高科(301377)：国内PCB刀具龙头 微钻、涂层“双轮”驱动增长

公司是国内PCB 切削刀具龙头、钻针领域全球领先厂商，刀具品类数量及生产规模均居于行业第一梯队：1）公司深耕PCB 刀具多年，为业内领先厂商。公司早在2008 年便进入PCB 刀具行业，具备多年行业积累；2021 年公司位列国内PCB 刀具企业营收排名第一，且2020 年PCB 钻针销量全球市占率约为19%，位列全球第一。2）多年来沉淀了一批优质的PCB 客户及渠道。目前公司已与健鼎科技、深南电路、胜宏科技、崇达技术、华通电脑、瀚宇博德、景旺电子、生益电子等下游知名PCB 厂商建立了长期合作。3）报告期内公司业绩稳定增长、控费能力较强。

2019-2021 年营收复合增速为32.18%，钻针、铣刀收入增长拉动总营收快速增长；报告期内在毛利率水平有所下降的情况下，净利率水平呈现上升趋势，或因公司对于销售及管理费用进行较好控制。

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PCB 刀具为PCB 生产的高频耗材，需求稳步增长：1）PCB 刀具是PCB 生产的必备耗材，具备高消耗率。以钻针及铣刀为例，普通钻针的使用寿命在6000-8000孔，而微钻使用频次仅在2000 孔左右，铣刀的平均使用寿命为6.5m。2）主要应用场景PCB 的行业容量较大。PCB 是电子行业基础器件，2021 年全球及国内PCB市场规模分别为809 及441 亿美元，2011-2021 年CAGR 分别为3.9%及7.2%。

3）国产PCB 刀具厂商目前已占据全球竞争的主导地位，国内行业集中度有望提升。

中国大陆厂商在全球PCB 钻针市场的占有率合计超过1/3，其余为日本、台湾企业；目前国内企业资质较为参差，随着未来高端PCB 刀具需求上升，具备规模优势及技术实力的厂商或将受益。

公司是业内极少数具备规模化生产PCB 微钻能力的企业之一，有望较好地受益于PCB 高密化：1）PCB 高密化或带动微钻渗透率提升。微钻多应用于HDI 板、半导体用IC 载板等高密度板的生产中，随着国内PCB 厂商逐步攻克IC 载板制造技术，以及半导体、消费电子、通信、汽车电子等行业发展，相应需求有望增长，据prismark 预测，2021-2026 年全球IC 载板及HDI 板CAGR 将分别达到8.6%及4.9%，为各品种中最高。2）公司微钻规格业内领先，且具备生产设备自研能力，拥有较好的成本优势。公司为国内钻针产品最小直径规格突破0.05mm 的企业之一；且目前可自产开槽机、四站式PCB 微钻加工机等生产设备，较进口设备而言成本较低，且装备周期仅为2 个月，扩产灵活性高。3）公司持续扩充微钻品类及产能，有望保持在微钻领域的优势。

涂层技术赋能刀具，有望打开增长空间：刀具中的涂层应用有望随精密制造产业发展逐渐增加。1）涂层应用渗透率空间大。对于PCB 钻针而言，涂层可解决普通钻针钻削高频高速板时去除胶渣难、钻头磨损大、孔壁粗糙度高等问题，高度适配于高频高速板的加工，而目前高频高速化已成为PCB 行业的主要发展趋势之一，有望带动涂层钻针应用比例上升。对于数控刀具而言，涂层可提高数控刀具寿命3-5倍以上，提升切削速度20%-70%，提升加工精度0.5-1 级，美国、瑞典、德国等市场涂层刀具应用比例均在70%以上，而我国渗透率仅不到20%，提升空间较大。

2）公司具有较好的涂层技术积累，工艺改善带动公司突破自有产能限制，有望支撑涂层业务开拓。公司涂层技术积累始于2013 年，目前涂层类型涵盖金刚石涂层、PVD 涂层、DLC 涂层等，并且已自主研发了PVD、DLC、CVD 镀膜设备，相较于同行而言具有较好的成本优势。报告期内公司通过改进涂层工艺，涂层产能已不再受限。

投资建议：公司是国产PCB 刀具龙头，且是国内唯一实现全流程生产设备自研的厂商，技术和成本优势突出。依托公司在微钻及涂层工艺等中高端刀具领域的领先布局，公司有望受益于PCB 高密化和高频高速化带来的中高端刀具应用发展驱动。

我们预计鼎泰高科2022-2024 年营业收入分别为12.65 亿元、15.64 亿元、20.38亿元，同比增长率分别为3.47%、23.68%、30.24%；归属于母公司净利润分别为2.42 亿元、2.93 亿元和3.67 亿元，归属于母公司净利润增速分别为1.85%、21.01%、23.84%。2022-2024 年预测EPS 分别为0.59、0.71、0.89 元，以3 月27 日收盘价计算，对应PE 依次为37.4X、30.9 X、24.7X。基于以上判断，我们对公司进行首次覆盖，给予“买入-B”评级。

风险提示：技术替代风险、寄售模式风险、部分租赁房产未取得权属证书的风险、原材料价格波动及供应风险、市场竞争加剧的风险、应收账款风险等风险

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