天天热文：春23转债：镁合金结构件龙头 汽车电子开新篇

转债基本情况分析：

春23 转债发行规模5.70 亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价10.4元，截至2023 年3 月15 日转股价值94.33 元；发行期限为6 年，各年票息的算术平均值为1.30 元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023年3 月15 日6 年期AA-级中债企业债到期收益率6.61%的贴现率计算，债底为84.20 元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为12.48%，对现有股本存在一定的摊薄压力。

中签率分析：

(资料图片仅供参考)

截至2023 年3 月15 日，公司前三大股东薛革文、薛赛琴、成都交子东方投资发展合伙企业（有限合伙）分别持有占总股本32.88%、4.75%、3.46%的股份，前十大股东合计持股比例为48.58%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在60%左右。剩余网上申购新债规模为2.28 亿元，因单户申购上限为100 万元，假设网上申购账户数量介于1050-1150 万户，预计中签率在0.0020%-0.0022%左右。

申购价值分析：

公司所处行业为消费电子零部件及组装（申万三级），从估值角度来看，截至2023 年3 月15 日收盘，公司PE（TTM）为28 倍，在收入相近的10 家同业企业中处于较低水平，市值43.07 亿元，处于较低水平。截至2023 年3 月15 日，公司今年以来正股上涨7.33%，同期行业（申万一级）指数下跌0.61%，万得全A 上涨5.13%，上市以来年化波动率为39.56%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为15.99%，存在一定股权质押风险。

春23 转债规模较小，债底保护较一般，平价低于面值。综合考虑，我们给予春23 转债上市首日30%的溢价，预计上市价格为123 元左右，建议积极参与新债申购。

公司经营情况分析：

2022 年1-9 月公司实现营业收入30.45 亿元，较上年同期上升4.11%；营业成本24.84 亿元，较上年同期上升1.00%；归母净利润为1.98 亿元，同比下降13.91%，销售毛利率18.42%，同比上升2.51pct；销售净利率6.20%，同比下降1.57pct。

竞争优势分析：

企业定位：消费电子行业领军企业。1）全产业链优势。提供涵盖新品研发、模具开发制造、结构件模组生产、供货、反馈改进产品等环节的全产业链服务；2）专业与品质优势。拥有全面的结构件模组产品线，公司建立了良好的质量控制体系，充分保证产品的品质；3）技术优势。是笔记本电脑结构件供应商中较少的拥有自主模具设计生产能力的生产企业；4）客户资源优势。公司与世界领先的笔记本电脑品牌商、具备充足产能的代工厂均建立了长期稳定的合作关系；5）规模成本优势。具备一定的专业化结构件模组生产规模，建立了较为完善的供应商管理体系，从而将采购成本控制在较低水平。

风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。

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