晶盛机电(300316)：设备+材料双轮驱动 平台型龙头星辰大海

(资料图片仅供参考)

核心观点：

光伏长晶设备龙头，耗材第二曲线发力穿越周期。2023 年硅片行业扩产高景气持续，预计2023 年硅片设备新增市场空间为293 亿元；公司作为长晶设备龙头，产品力与竞争力行业领先，在手订单饱满。此外，公司发力布局坩埚、金刚线等耗材业务，随着新建产能陆续投放，我们预计将在23-25 年逐步形成新的利润增长点，助力公司穿越行业周期。

12 寸硅片设备国产化提速，公司整线覆盖+一体化布局引领行业发展。

国内厂商积极扩产大尺寸硅片，截至目前国内厂商已在23-25 年已规划的新增产能为109/105/71 万片每月，国产设备市场空间超百亿元。公司的半导体硅片设备布局全面，同时拓展附加值较高的零部件业务。公司目前半导体业务在手订单饱满，预计23-25 年下游设备需求中公司可触达空间合计达到107 亿元，未来发展前景广阔。

SiC 下游应用渗透率+国产化率双击，公司前瞻布局打开长期成长空间。

碳化硅作为新一代半导体材料性能优越，目前处于从0 到1 的快速发展期。预计SiC 在新能源车渗透率在27 年有望提升至25%，下游应用需求爆发带动全球衬底市场规模在25 年达到92 亿元，外延设备达到82亿元。目前8 英寸衬底和外延设备生产能力稀缺，公司在衬底与设备层面布局进展顺利，随着技术和产能布局落地，新一轮成长未来可期。

盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年归母净利润达27.42/40.01/55.58 亿元。考虑到公司主业在手订单饱满，耗材业务持续扩张；泛半导体领域布局完整，长期成长空间广阔。结合可比公司估值，我们认为公司23 年合理P/E 倍数为28x，对应合理价值85.77 元/股，维持“买入”评级。

风险提示。光伏及半导体硅片扩产不及预期；半导体国产化进程不及预期；碳化硅渗透率不及预期。

关键词： 成长空间 晶盛机电 新增产能