世界速读：泰晶科技(603738)：需求疲软影响Q1业绩 高端业务有望打开长线空间

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事件：公司发布2022 年年度报告和2023 年第一季度报告，2022 年全年公司实现营收9.16 亿元，同比下降26.14%；实现归母净利润1.88 亿元，同比下降22.95%；实现扣非净利润1.78 亿元，同比下降26.76%。公司2023 年Q1 实现营收1.75 亿元，同比下降33.02%，环比下降4.49%；实现归母净利润0.19 亿元，同比下降74.04%，环比增长96.92%；实现扣非净利润0.15亿元，同比下降69.68%，环比下降54.62%。

量价齐跌致使业绩承压，多元化布局有望助力盈利修复：受消费电子市场行情下行影响，公司订单量、产品售价双下滑，致使公司一季度业绩承压。2022年全年，公司整体毛利率为38.38%，同比-1.00pcts，主要系公司自产SMD片式产品售价下降所致；净利率为20.73%，同比+0.68pcts，主要系2022年计入其他收益的政府补助增加，叠加营业外支出大幅下降所致。费用方面，2022 年全年， 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.05%/6.91%/5.52%/-2.25%，同比变动分别为+0.22/+0.78/+0.85/-2.88pcts，其中，2022 年财务费用率及绝对值大幅下降，主要系银行存款利息收入与汇兑收益增加所致。为应对市场环境及需求变化，公司持续加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力、北斗等高端市场的开拓力度，积极布局5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT 等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用，终端客户占比进一步提高。

垂直一体化稳步推进，产品结构持续优化：公司始终强化技术研发和技术创新能力，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。晶片方面，公司已具备主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致；实现了多频点的定制研发，具备 300MHz 高基频加工能力；持续推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化。产品方面，公司已突破石英晶体微纳米制造工艺，实现了 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 超高频以及超小尺寸产品试制和量产；低功耗、高精度、音叉XO 系列、TCXO 系列产品以及低相　　噪、高稳恒温 OCXO 系列产品量产和良率提升；车规级高频系列、OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求；并持续推进 RTC 模块的研制和小批量试产。装备及配套材料方面，公司研制了石英晶圆光刻在线监测装置、石英晶圆外观和频率自动检测设备、刻蚀检测和控制设备等，并在腐蚀超高频石英晶片的技术上取得重大突破，研制出具有行业先进水平的石英晶体高精密刻蚀液。公司持续优化产品结构，加大高端产品布局，光刻 kHz 小尺寸特性优化、良率提升，MHz 向着更小尺寸及中高频进行结构优化；并重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；有源器件 XO、TCXO、OCXO 等完善产线建设并扩产增效；重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；高附加值产品占比逐步提升。

受益信息技术集成创新，高端市场开拓进展顺利：近年来，国内电子信息行业发展迅速， 5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据和人工智能等新一代信息技术加速集成创新和突破，新技术对信号传输的要求更高，需要更高基频、更低功耗、更小相噪及信号输出更加稳定的石英晶体元器件来实现，进一步推动了现有应用场景的不断拓宽、新应用场景不断涌现，传导至上游电子元器件的增长。为有效匹配客户的多元化需求，提升存量客户的市场渗透率及新应用场景的拓展，公司持续提升有源产品产能规模并扩大产品供应，持续开发更多的终端客户，不断提高市场占有率。方案商芯片平台配套方面，公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证，进一步加深和芯片平台的互动及合作，与紫光展锐、ASR、乐鑫等国内企业形成重点战略合作伙伴关系；进一步推动高通（车载品为主）、MTK（手机为主）、泰凌微、realtek 等平台合作；推动平台验证 TCXO 等新产品，与北斗星通、华大北斗、泰斗微、杭州中科微等重要平台开展合作。工控方面，公司晶体谐振器和高基频有源振荡器（CMOS，LVPECL，LVDS 和 HCSL）配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA 等芯片渗透到下游工控市场领域，如工业相机市场、视频处理、OLED 显示屏、伺服电机等。汽车电子方面，公司重点针对国产芯片平台完成相应设计工作；车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入，对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案厂商，已通过部分全球优质Tier 1 和 Tier 2 厂商的验证和审核。随着公司时钟产品逐渐丰富，特别是车载谐振器、TCXO、OSC等振荡器产品成熟度提高，公司有望深挖汽车电子、北斗导航、工业控制终端、边缘计算终端等行业需求，加速高端产品市场开拓、客户导入进程。

首次覆盖，给予 “增持 ”评级：公司深耕石英晶体元器件行业多年，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。公司先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，具有明显的规模优势和成本优势。随着物联网、车联网、可穿戴等领域发展，公司kHz 产品需求快速增长；面对 5G、WIFI-6、元宇宙、ChatGPT 等市场需求，公司50MHz 以上产品的竞争优势日趋凸显；伴随北斗、工控、电力载波模块、车规市场的需求发展，高稳定性有源晶体也有望迎来新增长机遇。我们看好公司的产品优势和规模优势及下游市场空间广阔，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.15 亿元、4.16 亿元、5.13　　亿元，EPS 分别为1.13 元、1.49 元、1.84 元，PE 分别为19X、14X、11X。

风险提示：技术研发风险；新客户开发风险；汇率风险；行业竞争加剧风险。

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