当前最新：碳化硅切割设备行业：多技术并行 碳化硅衬底切片设备加速国产化

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本报告导读：

碳化硅具备增效与节能的优势，有望在中高压环节实现对硅基材料器件的替代；受益于下游新能源汽车和光伏需求激增，行业产能扩张催生百亿级设备市场。

摘要：

投资要点：碳化硅衬底是产业链最核心环节，新能源汽车+光伏需求驱动产能扩张，为切片设备带来增量。1）碳化硅具备高性能与低损耗的优势，有望在中高压领域实现对硅基材料的替代；2）衬底制备作为当前产业链最核心环节（价值量占47%），晶体生长和切割 环节高难度限制了当前行业产能；3）新能源汽车和光伏兴起，对高压、高功率半导体器件需求激增，催生碳化硅产能扩张。产能端建议关注国内外厂商8 英寸衬底进展，衬底扩径可提高晶圆利用率，降低制造成本；设备端建议关注大尺寸衬底切片设备技术进展，切割设备技术提升可以提高衬底综合良率。首次覆盖碳化硅设备行业，给予增持评级。

推荐标的：实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售，已推出8 寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500 可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代。

碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：

高功率、高频率、高温和高电压。2）低损耗：SiC 材料导通电阻低，制作的器件漂移层掺杂浓度更高也更薄，相比硅基器件开关损耗和系统损耗较低。瓶颈：晶体生长慢、工艺可控性差、扩径难度高；碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定，切割加工难度大，造成行业多技术路线并存的现状，也是当前国产化进程的难点。

新能源汽车+光伏需求增长刺激产能扩张，我们测算2026年碳化硅设备市场空间超250 亿。1）供给端：我们预计2026 年碳化硅衬底名义产能达839.2 万片，对应251.8 亿设备总市场空间，48.0 亿的新增市场空间，其中切片设备占比14%。2）需求端：目前新能源车是导电型碳化硅衬底最大应用领域，光伏是第二大应用市场，我们测算到2026 年导电型碳化硅衬底合计有455.7 万片的新增潜在市场需求，而我们估计导电型衬底有效产能仅为397.3 万片，存在58.4 万片的有效产能缺口，对应约29.2 亿元设备投资空间。

风险提示：碳化硅渗透率提升不及预期、碳化硅扩产不及预期

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