光伏设备行业深度报告：电镀铜即将开启产业化进程 从0到1设备商率先受益

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HJT 的少银化降本需求迫切,作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。2022-2023 年TOPCon 扩产规模高于HJT,主要系HJT 总成本仍偏高,降本为HJT 规模扩产的关键,而银浆成本在HJT 总成本中占比最高,根据我们的测算,银浆成本占HJT 总成本比重约11%,因此降低银浆成本为关键,而电镀铜能够实现去银化,有望解决HJT 银浆成本高的痛点,并且从工艺要求和降本效果来看,电镀铜更适用于HJT 技术,(1)工艺要求:HJT 独有的低温工艺符合电镀铜的工艺要求、独有的TCO 薄膜能够起到阻挡作用并避免铜污染硅片内部;(2)降本效果: HJT 应用电镀铜后降低非硅成本的效果最明显,根据我们的测算,假设电镀铜量产后带来0.5%提效、电镀液等耗材成本0.03 元/W、电镀设备价值量1 亿元/GW,PERC/TOPCon/HJT 三种技术路线应用电镀铜工艺后,非硅成本的降低幅度分别为2%/12%/21%。

与银包铜相比,电镀铜目前尚不具备显著降本优势,因耗材&设备折旧成本较高。电镀铜与银包铜均为降低银浆用量的浆料技术,目前电镀铜尚不具备显著成本优势:(1)增效:为电镀铜独有优势,能够通过更低电阻、更高栅线高宽比,提高0.3-0.5%效率;(2)降本:银包铜与电镀铜成本差异主要体现在材料与设备折旧方面,①材料成本:50%/30%银包铜的银浆成本分别为0.05/0.03 元/W,电镀铜的铜成本可以忽略,但电镀药水和掩膜材料等目前较高约0.07 元/W,未来量产后可能降低到0.03 元/W;②设备折旧成本:50%/30%银包铜丝印设备单GW 价值量0.4亿元,设备折旧成本为0.01 元/W,而电镀铜设备单GW 投资额目前2亿元,设备折旧成本约0.04 元/W,有望降低至1 亿元,设备折旧成本约0.02 元/W;③材料+设备折旧成本合计:50%/30%银包铜合计成本分别为0.06/0.04 元/W,电镀铜目前成本约为0.11 元/W,尚不具备显著优势,未来耗材及设备国产化&规模放量降本后有望降低至0.05 元/W。

电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。随着光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨,存在银包铜成本增加的可能性。 所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争,抑制银价上涨。根据测算银价上涨43%、银浆含税价格9295 元/KG 时,30%银包铜的材料+设备折旧成本为0.051 元/W,电镀铜工艺量产成本约0.051 元/W,此时电镀铜量产成本与银包铜打平,当银价上涨超过43%时电镀铜成本低于银包铜。

电镀铜即将开启产业化。早期电镀铜以研发线和中试线为主,没有大规模量产,2022 年以来耗材借鉴PCB 领域的湿膜、设备借鉴半导体领域的激光方案等均有所突破,快速导入验证中,但仍存在设备产能&环保&良率等问题,我们预计2023 年行业进行中试,2024 年导入量产。

多种技术方案角力,电镀铜设备商率先受益。目前电镀铜设备价值量2亿元/GW,我们预计有望下降到1 亿元/GW,到2025 年电镀铜设备市场空间达30 亿元,2023-2025 年CAGR 达260%。(1)种子层(价值量占比25%):种子层提升栅线与TCO 层之间导电性和附着力,我们看好PVD 为主流;(2)图形化(占比30%):分为掩膜、曝光、显影,我们看好经济性更强的油墨+掩膜类光刻;(3)电镀(占比25%):包括水平镀、垂直镀等,我们看好水平镀,有望满足光伏大产能低成本需求。其它设备占比20%左右。

投资建议:重点推荐迈为股份,建议关注太阳井(未上市)、罗博特科、东威科技、捷得宝(未上市)、芯碁微装、苏大维格。

风险提示:HJT 产业化进程不及预期,电镀铜产业化进程不及预期。

关键词： 工艺要求 即将开启