电子行业动态研究报告：WOLFSPEED获十年长约 碳化硅赛道持续景气

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事件

瑞萨电子于7 月5 日宣布与Wolfspeed 签署了一份为期10 年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨已向Wolfspeed 支付了20 亿美元的定金，以确保6 英寸/8 英寸SiC 晶圆的供应，并支持Wolfspeed 的美国产能扩张计划。Wolfspeed 将在2025 年向瑞萨提供6 英寸碳化硅衬底和外延片；待Wolfspeed 的查塔姆工厂全面运作后，将向瑞萨提供8 英寸碳化硅衬底和外延片。

关注碳化硅赛道持续景气带来的投资机遇

根据Yole 预测，2021-2027 年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90 亿美元增长到62.97 亿美元，保持年均34%的复合增速。其中，车规级市场有望从2021 年的6.85 亿美元增长至2027 年49.86 亿美元，CAGR 为39.2%。碳化硅是电驱系统向高电压升级的核“芯”，受益于优秀的材料特性，在新能源汽车的主逆变器、车载充电器、快速充电桩、光伏逆变器等场景中均有广泛的应用空间。我们认为Wolfspeed 十年长约的背后映射出的是碳化硅行业的持续高景气，市场需求的持续爆发及材料端的产能瓶颈和技术瓶颈导致行业供需长期失衡。尽管行业玩家扩产动作不断，但行业层面仍呈现上游碳化硅材料端供不应求的局面。因此，对于下游功率厂而言，获得长期且优质的碳化硅晶圆的供应或是取得先机的关键。

关注国内企业车规级进展

扩产放量是当下的碳化硅行业关注重点，目前行业话语权仍由欧美日大厂主导。国内碳化硅虽起步相对缓慢，但在市场和政策的双重刺激下，部分优秀企业已在车规级进展方面取得显著进展。建议关注：三安光电、天岳先进、东尼电子、士兰微、时代电气、斯达半导、中瓷电子、民德电子等。

风险提示

国内相关碳化硅企业扩产不及预期，良率提升不及预期；下游需求放缓；新能源汽车渗透率不及预期；SiC 成本下降不及预期等。

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