全球视点！电子行业2023年中报前瞻：半导体设备维持高增 关注AI赋能产业链

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本期投资提示：

预计1H23 半导体设备板块业绩增速最优，各领域2Q23 业绩整体环比回升。预计中微公司、芯源微、北方华创、中科飞测、拓荆科技等设备厂商1H23 营收增速均超35%；预计被动元件核心标的1H23 营收整体同比正增；预计IC 设计、封测、消费电子领域重点标的2Q 单季归母净利润将整体环比回升。

半导体设备国产替代进程预将持续加速。从国产化率来看，光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度较大的设备，目前国内替代率仍存提升空间；从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖 28nm 及以上的应用，可实现对下游的批量供应；在举国体制催化下，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将持续加速受益。

TV 面板价格明显回升，DDI 封装和DDI 封装材料提前反弹。需求方面，TV 厂商自2023年2 月以来全面回补库存，上半年大型电商促销618 备货时期，叠加6 月Amazon 如期举办会员日Prime Day 的活动，顺势带动终端销量增长。供给方面，LGD 提前半年退出产能影响全球供给。供需两端共同影响下大尺寸TV 面板继续调涨。封装材料需求已迎来1Q 谷底，2Q 开始较为稳定，其他如中小尺寸手机、 OLED DDI IC 封测需求目前仍以短单为主，预计大规模量能订单有望在Q2 末Q3 初出现。

AI 应用为ABF 载板带来新成长动能，PCB 领域价值量提升。 AI 产业刺激高算力需求增加，因单颗裸晶尺寸设计已超过设备处理的极限，推动chiplet 技术发展，ABF 载板朝大面积、多层数，细线路发展，上游CCL 厂商也有望受益。GH200 超级芯片集成度提升可以省去部分PCB，但单价更高的加速卡板面积相较传统服务器更大，此外，GH200 对交换机的需求或从8-16 台服务器对应1 台交换机提升到1 对1，交换机PCB 价值量更大。

存储芯片周期有望迎来复苏，AI 服务器引爆HBM新型存储需求。存储芯片作为半导体品类中最大周期品，目前处于周期下行过半阶段，2Q23 探底，预期2H23 将迎来复苏。AI模型需要大量Server DRAM、SSD 与HBM，高性能存储品种价格率先修复，DDR5 产品预计3Q23 小幅报涨5%；高性能计算的高带宽内存(HBM) 今年需求非常强劲，HBM 资源供应来源极其有限，年初以来价位已较高，预计3Q23 小幅报涨。

具身智能是人工智能的下一个浪潮，人形机器人是具身智能的最佳形态。具身智能要求通过感知环境、运动控制和与环境的实时交互，智能体能够适应和应对复杂的情境和任务。

近期机器人板块催化不断，北京/上海/深圳人工智能政策、英伟达具身智能、特斯拉Optimus 更新等，上海人工智能大会将有20 余款机器人产品亮相，值得期待。

投资分析意见：重点关注：半导体设备：中微公司、芯源微、北方华创、拓荆科技、中科飞测；存储：兆易创新、东芯股份、聚辰股份、北京君正；AI：工业富联、沪电股份；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。

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