先进设备行业：混合现实MR兴起 涉及哪些材料公司？

头戴式显示设备技术路线或已明朗，上游材料公司有望受益2023年6月6日，苹果公司在Apple开发者大会WWDC2023上介绍了其首个头戴式显示设备Apple Vision Pro,引起业内轰动，得到了高度赞誉。苹果公司预估，头戴式显示设备未来或可以结合智能手机和个人电脑的优势，成为人类生产生活中的先进工具。如若苹果公司预判正确，则头戴式设备将会拉动相当大的上游材料需求。

头戴式显示设备长时间佩藏，对体积和重量具有要求。设备小型化、轻量化的过程中使用了大量先进材料，这些材料用量较少但价值量相当高。结合未来可观的潜在需求量，上游材料的潜在市场空间较大。

因小型化、轻量化需求引入新型技术，先进材料大有可为小型化和轻量化是MRVR/AR设备的重要需求，实现小型化和轻量化离不开一系列先进技术，而这些技术各自具有其材料基础：

(资料图)

光学结构小型化、轻量化引入光路折叠技术(Pancake),需要使用反射型偏振膜，有望拉动上游树脂需求。Pancake是一种光学技术，可以将光路折叠，从而减小容纳光学模组所需的体积，实现设备的小型化。折叠光路需使用的关键材料是反射型偏振片，其性能会直接影响设备成像质量。反射型偏振膜的使用有望拉动上游基膜树脂需求，如COP/COC。

屏幕小型化、轻量化引入微型显示屏幕(Micro OLED)技术，有望拉动i-线光刻胶和OLED材料需求。Micro OLED显示屏幕即尺寸为1英寸左右的微型OLED显示屏幕，由于像素精度极高，无法像传统OLED屏幕一样在导电玻璃基板上制造，需在硅片上像生产芯片一样制造。这使上游原材料的种类和结构均有所变化。

芯片小型化引人高带宽内存(HBM)技术，有望拉动前驱体材料和封装材料需求。为了实现小型化和轻量化，头戴式显示设备将DRAM芯片与计算芯片拼接在了一起，大幅减少了芯片占用的空间。但是这同时也带来了两大挑战：尺寸减小后场效应晶体管栅极漏电，密集堆叠后芯片局部发热量过大。Higk和球硅/球铝两种先进材料的引入分别解决了这两大挑战。

配件轻量化引入传感器阵列(Sensor Array)技术，有望拉动光学树脂需求。Apple VisionP0使用了传感器阵列监测人体活动和环境变化，这可以从减少配件的角度实现轻量化。

大量传感器的使用有望拉动上游光学材料的需求，如光学级PMMA、COC/COP、脂肪族异氰酸酯(ADI)等。

投资建议

建议重点关注：万华化学（光学级PMMA、ADI)、万润股份(OLED升华前材料）、瑞联新材(OLED升华前材料)、联瑞新材(Low-a球硅/球铝)、阿科力(COC/COP)、彤程新材（半导体光刻胶)。

风险提示

1、产品表现不及预期：2、用户接受程度不及预期；3、技术开发速度不及预期；4、政策监管风险。

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