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    苏州固锝(002079):HJT浆料龙头 受益产业化预期向上

    2023-08-17 09:36:21  |  来源:中泰证券股份有限公司  |  编辑:  |  


    (资料图)

    半导体+新材料两大赛道,HJT 低温银浆领跑国内。公司半导体二极管等分立器件业务起家,2011 年设立晶银新材进入光伏银浆领域,目前拥有光伏银浆和半导体两大业务。2022 年受益光伏景气,光伏银浆业务营收贡献首超半导体业务,占比提升至61%,毛利润贡献超50%。2022 年实现归母净利润3.71 亿,YOY+70%,主要系银浆业务增长+期间费用率下滑+公司参与投资的苏州国润所投资项目上市致公允价值增长。

    光伏景气高升奠定需求,N 型趋势明确优化结构。光伏装机需求提升叠加N 型转型趋势,推动光伏银浆需求总量增长+需求结构优化,我们预计2021-2025 年全球光伏正银需求CAGR 为39%,到2025 年全球光伏正银需求量达到7390 吨,其中TOPCon银浆占比达56%,HJT 银浆占比达20%。

    HJT 产品贡献α 属性,国产替代+海外开拓增强预期。

    (1)光伏浆料产品全覆盖,性能参数位于行业前列。公司产品囊括PERC 正银及背银、TOPCon 浆料、HJT 低温浆料等多个产品线,特别地,HJT 浆料产品占据绝对龙头,目前市场份额占比50%以上,经过多次迭代在导电性、印刷性、拉力、银耗等方面性能突出,同时推出银包铜细栅以及合金主栅产品,产品节奏领先同行。

    (2)产销增长显著,国产替代提供利润空间。从产销端看,目前公司现有产能1000吨,同时于2023 年7 月发布可转债预案拟扩产N 型产品产能,届时公司产能将达2000 吨,进一步保证公司订单交付。从成本端看,公司坚持以国产银粉为主要原材料的技术路线,进口替代进程较快,单位材料费显著低于同行,单位盈利相对更高。

    (3)产品导入有序,海外开拓贡献增量。公司持续开拓银浆市场,一方面,HJT 产品大客户导入加快,主细栅产品以及银包铜细栅产品均已实现量产,主栅合金款也处于可靠性测试阶段。另一方面,建立马来西亚海外工厂,预期23Q4 投产,有望提高海外市场竞争力。

    盈利预测:我们预计23-25 年公司归母净利润分别为1.9/3.3/4.2 亿元,同比增长-48%/69%/28%,当前股价对应PE 分别为50.3/29.7/23.2 倍。看行业,光伏银浆需求增长且N 型占比逐步提升;看公司,HJT 浆料产品超前,产生增量同时结构预期优化,叠加银粉国产化+海外拖长,此外半导体业务预期明后年有望修复。看好公司业务潜力,首次覆盖,给予“增持”评级。

    风险提示:光伏装机需求不及预期、N 型电池组件产能落地不及预期、半导体行业景气度仍旧低迷及市场竞争加剧、公允价值波动风险、市场空间与行业规模测算偏差、参考信息滞后风险。

    关键词:

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