盛美上海(688082)：平台化布局持续开拓 未来成长空间广阔

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核心观点：

新客户新市场持续开拓，业绩实现高速增长。公司发布2023 年半年报，23H1，公司营收16.1 亿元，YoY+46.94%，归母净利润4.39 亿元，YoY+85.74%，毛利率51.6%，YoY+4.62pct，净利率27.3%，YoY+5.7pct。公司23H1 收入快速增长，主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。截至23半年报，公司合同负债10.16 亿元。23Q2，公司营收9.94 亿元，YoY+34%，QoQ+61.42%，归母净利润3.09 亿元，YoY+32.82%，QoQ+135.61%，毛利率49.74%，YoY+2.85pct，QoQ-4.87pct%，净利率31.04%，YoY-0.28pct，QoQ+9.77pct%。

平台化布局优势显著，稳步开拓海内外市场。公司设备平台化布局进展显著，形成了清洗/电镀/立式炉管/Track/PECVD/无应力抛光/后道先进封装工艺/硅材料衬底制造工艺设备等先进技术和产品线。公司市场拓展稳步推进，根据公司23 半年报，2 月公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12 腔单片SAPS 兆声波清洗设备采购订单，此外，23H1 公司还拓展了多家国内客户。

核心技术竞争力突出，未来成长空间广阔。公司始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，SAPS/TEBO/Tahoe/无应力抛光/多阳极电镀等核心技术处于国际领先地位。公司已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到主流半导体厂商的认可，随着产品多元化布局深入和渗透率的提升，公司成长空间广阔。

盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年归母净利润9.13/12.18/15.27亿元，维持合理价值119.01 元/股观点不变，维持“买入”评级。

风险提示。技术更新不及预期；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。

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