【全球新要闻】芯碁微装(688630)：泛半导体、光伏市场拓展顺利

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2022 年营收同比增长32.6%，4Q22 业绩环比大幅提升。根据业绩快报，公司2022 年营收6.52 亿元(YoY 32.6%)，归母净利润1.37 亿元(YoY 28.7%)，扣非归母净利润1.17 亿元(YoY 34.6%)。其中4Q22 实现营收2.41 亿元(YoY20.5%，QoQ 54.4%),归母净利润0.49 亿元(YoY 13.8%，QoQ 57.9%)，扣非归母净利润0.46 亿元(YoY 29.3%，QoQ 72.5%)。

下游多元化开拓叠加高端化助力业绩成长，IC 载板和先进封装进展喜人。

2022 年公司业绩成长主要原因系加大市场开拓力度，不断提升PCB 产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。同时，公司瞄准快速增长的IC 载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。11 月，公司MAS6 机台成功销往日本IC 载板市场，来自IC 载板领先国家客户采购表明了公司产品技术和质量过硬；公司WLP2000 晶圆级封装直写光刻设备已于去年出货，今年有望继续上量。

HJT 电镀铜工艺产业化加速，公司凭借LDI 光刻有望直接受益。自去年年底，HJT 扩产加速，其中国电投于1 月分别与罗博特科和东威科技签署战略合作框架协议，推进铜栅线HJT 技术的发展，HJT 电镀铜产业化有望加速。电镀铜工艺通过铜替换低温银浆，LDI 光刻减少栅线线宽提升电池的光电转换效率，有望成为解决HJT 制造成本高企问题的主流工艺方案。芯碁微装目前为该工艺路线国内唯一LDI 设备提供商，已处于大厂工艺中试阶段，有望直接受益于HJT 电镀铜工艺产业化加速。

投资建议：国内激光直写光刻设备龙头，维持“买入”评级。

我们预计公司22-24 年营收6.5、10.1、14.2 亿元，归母净利润1.4、2.1、2.9 亿元，维持92.85-105.23 元目标价，对应2023 54-62 倍PE，维持“买入”评级。

风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

关键词： 直接受益 快速增长 同比增长