德邦科技(688035)：半导体先进封装材料验证进展顺利

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公司发布了2023 年半年报，2023 年上半年实现营业收入3.95 亿元，同比增速5.01%；实现归母净利润0.50 亿元，同比增速15.52%；实现扣非后归母净利润0.44 亿元，同比增速13.31%。

Q2 业绩维持相对稳定

从2023 年Q2 单季度来看，收入为2.20 亿元，同比增速9.71%；归母净利润为0.26 亿元，同比增速-0.42%；毛利率和净利率分别为30.08%、11.93%，同比变化分别为-1.36、-1.43 个百分点，环比变化分别为0.81、-1.62 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.98%/7.10%/5.42%，同比变化分别为0.14/0.35/1.30 个百分点。

多项半导体先进封装材料获得关键客户验证通过公司作为国内高端电子封装材料行业的先行者，2023 年上半年在各前沿领域加强投入，继续聚焦关键技术环节材料。在集成电路领域，公司芯片固晶胶、晶圆UV 膜等产品持续在国内多家著名集成电路封测企业批量供货。

同时，芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF 膜等产品进行验证测试，其中Lid 框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。

盈利预测、估值与评级

我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为12.36/17.00/21.02 亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3 年CAGR 为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38 元，对应PE 分别为49/32/23 倍。鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，我们给予公司24 年50 倍PE，目标价85.91元，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

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