• 财讯网
  • 主页 > 热点资讯 > 正文

    华虹公司(688347):短期价格下降致业绩承压 募投项目贡献成长新动能

    2023-08-14 10:33:40  |  来源:中信建投证券股份有限公司  |  编辑:  |  

    核心观点

    公司作为国内一家兼具8 英寸与12 英寸生产线的晶圆代工企业,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力,在国内特色工艺代工领域具备稀缺性,同时IPO 募集资金投建的无锡新厂有望在2025 年为公司贡献新的成长动能。虽然公司短期面临行业需求逆风,但是长期仍具有较强的成长确定性,首次覆盖给予“买入”评级。


    (资料图)

    事件

    8 月10 日晚间公司发布2023 年第二季度业绩,单季销售收入达到6.314 亿美元,同比上升1.7%,环比持平,略超此前指引的6.30亿美元,毛利率为27.7%,环比下降4.4 个百分点,超过指引的25-27%的毛利率区间,归母净利润为0.785 亿美元,同比下滑6.4%,环比大幅下降48.4%。展望第三季度,公司预计销售收入约在5.6-6.0 亿美元之间,营收预测中值环比降低8%,毛利率预计在16-18%之间,毛利率预测中值较Q2 下滑超过10 个百分点。

    简评

    无锡华虹七厂12 英寸产能扩至7.5 万片/月,代工价格下跌与折旧费用增加拖累Q3 毛利率大降

    公司12 英寸月产能在2023 年第二季度末增长至7.5 万片/月,相较上一季度增长1 万片/月,合计产能环比提升7.1%,二季度公司晶圆出货量环比变动与产能保持一致,增幅约为7.3%。但是由于半导体行业去库存持续,MCU 与NOR 闪存等市场需求恢复低于预期,公司平均晶圆代工价格下滑6.7%。由于“量增价减”的影响,公司第二季度营收环比持平,受到折旧和动力成本上升以及平均单价下调的影响,公司综合毛利率环比下降4.4 个百分点。

    由于公司产能仍处于增长阶段,折旧增加和代工ASP 下调的影响将延续至今年Q3,展望三季度,公司预计毛利率区间为16-18%,预测中值环比大幅下滑超过10 个百分点,反映了行业需求弱复苏情形下晶圆代工行业竞争加剧的趋势。

    功率器件与逻辑/射频平台需求强劲反弹,MCU 与NOR 闪存预计Q4 恢复增长

    不同技术平台的下游需求恢复明显分化,功率分立器件持续高景气,今年第二季度营收达到2.51 亿美元,营收占比提升3 个百分点至39.8%,跃居第一大收入类别,同比增长33%,环比增长8%, 尤其是IGBT 与超级结MOSFET 等高压功率器件的强劲需求有望延续至下半年。逻辑与射频是2Q23 环比恢复最显著的工艺平台,营收相较于上一个季度大幅增长47%,受益于国内手机产业链与智能家居备战“618”促销季,CIS、WI-FI 与蓝牙芯片开始恢复拉货,同比跌幅缩窄至25.8%。此外公司预计MCU 与NOR FLASH 等产品下半年需求承压,对应的营收三季度环比下降,或将于四季度恢复增长。

    科创板 IPO 募集资金投建无锡华虹九厂,打造公司长期成长新动能公司在今年8 月7 日登录科创板,募集资金约209 亿,用于建设无锡新的12 英寸产线,预计新厂总投资达到 67亿美元,投产后月产能达到8.3 万片/月,较目前产能增长54%。新产线进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器,模拟与电源管理,高端功率器件等工艺平台,预计2025 年开始投产,晶圆代工产能逐年增长,预计满产后最终达到8.3 万片/月。虽然半导体行业短期面临需求逆风,行业去库存结束时点延后至今年四季度,但是公司坚持“特色IC+功率器件”的发展战略,在多个特色工艺平台积累了丰富的工艺Know-how,尤其是在功率器件工艺平台方面在国内处于领先地位。同时受益于AI 智能化浪潮从云端大模型向笔记本电脑和智能手机等边缘端扩展,有望驱动半导体行业在2024 年迎来复苏。

    盈利预测与投资建议

    公司作为国内一家兼具8 英寸与12 英寸生产线的晶圆代工企业,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力,在国内特色工艺代工领域具备稀缺性,同时IPO 募集资金投建的无锡新厂有望在2025 年开始为公司贡献新的成长动能。根据公司产能规划,预计公司在2023-2025 年晶圆年产能(等效8 英寸)分别为4094、4431 和4836 千片,考虑到半导体行业需求复苏及公司过往产能紧缺情况,我们预计公司在2023-2025 年的产能利用率分别为105%、102%和107%,产销率均为99%,故预计公司在2023-2025 年晶圆年销量(等效8 英寸)分别为4185、4361 和4936 千片。考虑到行业有望于2024年迎来复苏,故晶圆价格有望迎来上涨,预计公司在2023-2025 年晶圆(等效8 英寸)单片价格分别为3759、4046 和4502 元。综上,预计公司在2023-2025 年营收分别为165.57 亿,185.71 亿和233.88 亿,同比成长分别为-1.4%,12.2%和25.9%,归母净利润分别为17.10 亿,28.59 亿和43.03 亿,分别增长-43.2%,67.2%和50.5%,对应P/E 分别为51.0x,30.5x 和20.3x。虽然公司短期面临行业需求逆风,但是长期仍具有较强的成长确定性,首次覆盖给予“买入”评级。

    关键词:

    上一篇:策略研究:大跌之后 不必过虑    下一篇:最后一页