新股精要：国内领先的无线物联网SOC芯片设计企业泰凌微

本报告导读：

泰凌微（688591.SH）是国产无线物联网SoC 领先设计企业，低功耗蓝牙芯片市占率全球领先，深度参与国际蓝牙标准制定，有望及时迭代产品把握市场先机，物联网智能产业应用场景不断丰富，行业需求整体向好。2022 年公司实现营收/归母净利润分别为6.09/0.50 亿元。截至8 月9 日，可比公司对应22/23/24 年平均PE 分别为83.07/53.05/35.22 倍。

摘要：

(资料图)

公司核心看点及IPO 发行募投：（1）泰凌微是国内无线物联网SoC芯片设计领先企业，低功耗蓝牙芯片市占率国际领先，深度参与国际蓝牙标准与规范，有望紧跟市场需求及规范制定迭代产品把握市场先机。物联网智能产业新兴应用加速，行业需求整体向好。（2）公司本次公开发行股票数量为6000.00 万股，发行后总股本为24000.00 万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。

公司募投项目拟投入募集资金金额13.24 亿元，本次募投项目有助于提升公司产品的设计研发能力，提高核心竞争力，进一步增强公司市场竞争力。

主营业务分析：公司主营业务为高性能低功耗无线物联网通信芯片及配套解决方案的研发、设计与销售，主要产品包括IoT 芯片和音频芯片，受下游需求放缓影响2022 年公司业绩略有下滑，2020~2022 年营收复合增速为15.88% ，2021 年归母净利润实现由负转正。

2020~2022 年公司综合毛利率分别为49.84%、45.97%和41.27%，受上游原材料涨价及部分产品降价影响，毛利率逐年下降，期间费用率成下行趋势。

行业发展及竞争格局：得益于广阔的应用场景，物联网无线连接芯片行业发展迅速。LE Audio 标准推迟进一步巩固蓝牙在无线音频传输领域地位，智能可穿戴等设备发展进一步驱动蓝牙音频芯片需求提升。IoT 物联网无线连接芯片行业，国外厂商优先布局，国内厂商全球份额稳步提升；音频芯片行业竞争充分，市场参与者众多。公司在无线物联网IoT 芯片领域，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一，2021 年低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。

可比公司估值情况：公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023 年8 月9 日）静态市盈率为35.39 倍。

根据招股意向书披露，选择恒玄科技（688608.SH）、博通集成（603068.SH）、炬芯科技（688049.SH）、中科蓝讯（688332.SH）作为可比公司。截至8 月9 日，可比公司对应2022 年平均PE（LYR）为83.07 倍，对应2023 和2024 年Wind 一致预测平均PE 分别为53.05 倍和35.22 倍。

风险提示：1）实际控制人负有大额债务的风险；2）市场竞争风险

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