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    迈为股份(300751):获华晟7.8GW整线订单 看好HJT扩产放量_每日信息

    2023-05-17 21:28:07  |  来源:国泰君安证券股份有限公司  |  编辑:  |  


    (资料图片)

    本报告导读:

    再获华晟7.8GW订单,看好后续HJT扩产放量;大客户示范效应强,市场份额有望持续提升;OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。

    投资要点:

    维持增持评级,维 持目标价381元。公司与安徽华晟子公司合肥华晟和宣城华晟签署HJT 整线采购合同,合计13 条整线共7.8GW;外加3 月签订的0.6GW,23 年以来共与华晟签订8.4GW(14 条)整线订单。预计23-24年EPS 分别为8.00/12.70 元(维持不变)。HJT 整线订单持续高增,考虑到实际交付与验收周期,上调25 年EPS 为18.48 元(原17.98 元)。

    大客户示范效应强,HJT 整线龙头地位稳固。公司已与头部客户华晟形成深度绑定,客户粘性强,公司历史中标的华晟整线包括20 年500MW、21 年1.8GW、22 年7.2GW(12 条)和23 年以来8.4GW(14 条),占华晟已招标整线份额约80%。华晟“十四五”规划期间规划产能40GW,据此推算仍有超15GW的潜在订单招标。公司凭借标杆客户经验有望在后续HJT扩产中获头部客户以及更多新玩家订单。

    多技术路线助力HJT 降本,看好后续HJT 扩产放量。“三减一增”(银包铜减银、0BB 减栅、薄片化减硅、光转胶膜增效)多技术路线全方位助力HJT 降本增效。23 年3 月,双面微晶异质结电池首片最高效率已突破25%,并有望在23 年内实现25.5%效率,助力HJT 组件成本与PERC 打平,HJT经济性效益将逐步凸显。

    激光技术外延拓展,OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。

    公司在OLED 领域已导入京东方、深天马、维信诺等行业大客户;在半导体封装已成功导入三安光电、长电科技、捷捷微电等国内主流封测厂商。

    风险提示:订单履约不及预期、HJT 降本进展不及预期、市场竞争加剧

    关键词:

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