电子元器件行业：AI大语言模型小型化 打破智能终端性能冗余窘境

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本报告导读：

WWDC 大会临近，软硬件将迎重大更新或发布。MR新产品发布在即，供应链启动备货。人工智能潜力很大，已整合进多款产品和服务。

摘要：

谷歌PaLM2 全面进化，“大语言模型的小型化”迎重大突破。在谷歌I/O 2023 大会上，推出PaLM 2，改进了数学、代码、推理、多语言翻译和自然语言生成能力。PaLM 2 包含了4 个不同参数的模型，包括壁虎（Gecko）、水獭（Otter）、野牛（Bison）和独角兽（Unicorn），并在特定领域的数据上进行了微调，为企业客户执行某些任务。其中，PaLM 2 最轻量版本Gecko 小到可以在手机上运行，每秒可以处理20个token，大约每秒16 或17 个单词，“大语言模型的小型化”迎重大突破。

小型化模型将打破智能终端性能冗余窘境，终端接口的硬件性能将迎大升级。目前，以手机为代表的智能终端性能冗余，算力需求基本满足目前应用需求场景，导致终端消费者换机动力不足，全球手机总销量下滑明显。而AI 大语言模型的小型化发展，将带来智能终端的再升级。在手机、智能家居、机器人等终端应用上内嵌部署AI 模型，将迎来终端的核心架构的变化，终端推理计算能力要求将大升级，对应存储、传输、执行、感知等硬件需求也将同步升级。

“云端大模型+终端小模型”， AI 发展助推云管端硬件迭代。以OpenAI 为代表的大模型主要在云端进行训练与推理，终端主要负责输入与输出的接口，对终端的形态变化改变较小。以PaLM 2 Gecko为代表的大模型可在手机端进行推理运算，可在本地运行，将带来“个性化”与”私密性“上重大提升。离线的、永远在线的、个性化的、私密安全的LLM 将降低服务成本、加速AI 商业化渗透，相应终端硬件将大幅受益。推荐智能终端产业链，包括苹果MR、手机品牌、智能家居等方向。重点推荐品牌与终端算力芯片相关标的，包括立讯精密、兆威机电、瑞芯微，相关受益标的乐鑫科技、传音控股等。

催化剂。AI 终端发布会。爆款应用推出。

风险提示。AI 产业发展不及预期；AI 终端渗透不及预期。

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