鼎龙股份(300054)：平台型材料公司雏形初现 各类半导体材料多点开花

事件

2023 年4 月10 日盘后，公司发布2022 年年度报告。公司2022 年实现营业收入27.21 亿元，同比增长15.52%；实现归母净利润3.90 亿元，同比增长82.66%；实现扣非后归母净利润3.48 亿元，同比增长68.47%。

(资料图片仅供参考)

业绩点评

公司业绩处于预告区间内。公司22Q4 实现营收7.66 亿元，同比增长8.72%，环比增长19.16%；实现归母净利润0.95 亿元，同比增长51.37%，环比减少5.05%；实现扣非后归母净利润0.79 亿元，同比增长38.04%，环比减少17.30%。

①公司22 年营收同比增长15.52%主要系：

CMP 抛光垫产品的销售收入同比大幅增长，且CMP 抛光液、清洗液产品，及柔性显示材料YPI、PSPI 产品开始放量；②公司22 年归母净利润同比增长82.66%，扣非归母净利润同比增长68.47%主要系：

新业务板块CMP 抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅明显。

平台型材料公司雏形初现，各类半导体材料进度多点开花①公司22 年CMP 抛光垫实现销售收入4.57 亿元，同比增长51.32%。

作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显，龙头地位已经确立。

②公司22 年CMP 抛光液、清洗液产品实现营收1789 万元。公司多款CMP 抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，其余各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，销售有望持续快速放量。

③多款先进封装材料取得客户验证进展：

临时键合胶（TBA）：已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，量产产品导入工作正在进行中；

封装光刻胶（PSPI）：目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进；

底部填充胶（Underfill）：已经完成小试配方开发，目前正在进行应用评价工作，争取2023 年下半年实现客户端送样。

YPI 赢者通吃，市占率不断提升；PSPI 打破国外垄断，22Q3 实现量产

①公司为国内唯一实现量产出货的YPI 供应商，现已覆盖国内所有主流AMOLED 客户形成批量规模化销售，产品竞争力市场份额不断提升。

②公司PSPI 打破国际友商十余年来的独家垄断。公司在已实现武汉本部PSPI 年产200 吨产业化，同时鼎龙（仙桃）1000 吨的PSPI 二期扩产项目预计于2023 年实现量产。

③封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC、高折OC、高折INK 等其他面板新材料也在按计划开发中。

投资建议

我们预计公司2023-2025 年归母净利润为5.50、6.89、8.91 亿元，对应市盈率为45、36、28 倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。

关键词：