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    通富微电(002156):2022全年营收逆势高增 先进封装技术领先

    2023-03-30 20:16:47  |  来源:开源证券股份有限公司  |  编辑:  |  


    【资料图】

    2022 年营收实现高增长,各产品线展现新亮点,维持“买入”评级2023 年3 月29 日,公司发布2022 年年报,2022 年实现营收214.29 亿元,同比+35.52%;归母净利润5.02 亿元,同比-47.53%;受汇率波动影响,公司产生汇兑损失,因此减少归母公司净利润2.11 亿元。剔除影响,公司归母净利润为7.13亿元,同比-25.46%;扣非净利润3.57 亿元,同比-55.21%;毛利率13.90%,同比-3.26pcts。计算得2022Q4 单季度实现营收61.09 亿元,同比+32.57%,环比+6.21%;归母净利润0.25 亿元,同比-90.04%,环比-77.32%。考虑消费电子需求疲软等因素,我们下调2023-2024 年业绩预测并新增2025 年业绩预测,预计2023-2025 年归母净利润为9.34(-3.78)/12.27(-5.25)/16.73 亿元,对应EPS为0.62(-0.37)/0.81(-0.51)/1.11 元,当前股价对应PE 为35.4/26.9/19.8 倍,公司已构建完善Chiplet 先进封装解决方案,我们看好公司在该领域的不断拓展,维持“买入”评级。

    高性能处理器展现独特优势,功率产品线快速放量,先进封装技术领先分子公司看,2022 全年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收143.85 亿元(YoY+74.03%),净利润6.67 亿元(YoY+90.00%),实现连续6 年增长;南通通富营收17.25 亿元(YoY+26.20%),净利润-1.01 亿元;合肥通富营收8.63 亿元(YoY-21.32%),净利润-1.26 亿元;通富通科作为功率产品新基地实现快速量产。分业务看,高性能处理器方面,公司与AMD 深度绑定成效卓著,国内外客户优质,凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势,逐步扩大市占率。

    功率类产品方面,公司抓住新能源与车载市场的机遇,实现IGBT、SiC 及大功率模块封装产品的高速增长,增速超100%。技术方面公司研发的车载双面高散热模块目前已进入实车阶段。光伏高功率模块进入稳定量产阶段。存储器方面,营收同比+55.9%,公司研发的国产超薄存储器封装,其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制;对于国产下一代Flash 封装技术,实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制,业务国产领先,公司成长动力充足。

    风险提示:下游景气度不及预期;技术研发不及预期;行业竞争加剧。

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