通富微电(002156)：2022全年营收逆势高增 先进封装技术领先

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2022 年营收实现高增长，各产品线展现新亮点，维持“买入”评级2023 年3 月29 日，公司发布2022 年年报，2022 年实现营收214.29 亿元，同比+35.52%；归母净利润5.02 亿元，同比-47.53%；受汇率波动影响，公司产生汇兑损失，因此减少归母公司净利润2.11 亿元。剔除影响，公司归母净利润为7.13亿元，同比-25.46%；扣非净利润3.57 亿元，同比-55.21%；毛利率13.90%，同比-3.26pcts。计算得2022Q4 单季度实现营收61.09 亿元，同比+32.57%，环比+6.21%；归母净利润0.25 亿元，同比-90.04%，环比-77.32%。考虑消费电子需求疲软等因素，我们下调2023-2024 年业绩预测并新增2025 年业绩预测，预计2023-2025 年归母净利润为9.34（-3.78）/12.27（-5.25）/16.73 亿元，对应EPS为0.62（-0.37）/0.81（-0.51）/1.11 元，当前股价对应PE 为35.4/26.9/19.8 倍，公司已构建完善Chiplet 先进封装解决方案，我们看好公司在该领域的不断拓展，维持“买入”评级。

高性能处理器展现独特优势，功率产品线快速放量，先进封装技术领先分子公司看，2022 全年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收143.85 亿元（YoY+74.03%），净利润6.67 亿元（YoY+90.00%），实现连续6 年增长；南通通富营收17.25 亿元（YoY+26.20%），净利润-1.01 亿元；合肥通富营收8.63 亿元（YoY-21.32%），净利润-1.26 亿元；通富通科作为功率产品新基地实现快速量产。分业务看，高性能处理器方面，公司与AMD 深度绑定成效卓著，国内外客户优质，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，逐步扩大市占率。

功率类产品方面，公司抓住新能源与车载市场的机遇，实现IGBT、SiC 及大功率模块封装产品的高速增长，增速超100%。技术方面公司研发的车载双面高散热模块目前已进入实车阶段。光伏高功率模块进入稳定量产阶段。存储器方面，营收同比+55.9%，公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash 封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制，业务国产领先，公司成长动力充足。

风险提示：下游景气度不及预期；技术研发不及预期；行业竞争加剧。

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