聚辰股份(688123)：Q2业绩短期承压 多产品布局静待周期复苏

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公司于8 月18 日发布2023 年半年报：公司2023 年上半年实现营收3.17 亿元，同比-28.25%；实现归母净利润0.64 亿元，同比-57.18%，实现扣非归母净利润0.45 亿元，同比-72.8%。公司2023 二季度实现销售收入1.74 亿元，环比+21.16%；实现归母净利润0.42 亿元，环比+ 96.14%；实现扣非经常性损益的净利润为0.28 亿元，环比+67.13%。

投资要点

(资料图片)

消费电子需求疲软，短期业绩承压，Q2 有所回暖2023 年上半年特别是第一季度，受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了较大压力，各产品线上半年合计实现销售收入3.17亿元， 同比-28.25% ； 归母净利润为0.64 亿元， 同比-57.18%。具体到产品而言，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司SPD 产品的销量及收入在上半年出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩的主要因素。

从第二季度单季度来看，公司各下游应用市场需求有所回暖，产品销售情况呈较好恢复态势，第二季度实现销售收入1.74 亿元，环比+ 21.16%；归母净利润为4,209.64 万元，环比+96.14%。

存储类芯片产品线丰富，EEPROM 具有领先地位1）自DDR2 时起，公司就开发销售与DDR2/3/4 内存模组配套的SPD 产品，并与澜起科技合作，推出了配套新一代DDR5 内存模组的SPD 产品，已在主要内存模组厂商中广泛应用。尽管市场需求疲软，下游库存压力影响了SPD 产品销售，但随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及支持DDR5 内存技术的CPU 平台陆续上市，有望推动DDR5内存模组的渗透率持续提升，促进公司相关业务的进一步发展壮大。

2）公司的工业级EEPROM 产品广泛应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制等领域，尤其在智能手机摄像头和液晶面板等领域占据领先地位，市场份额高。尽管智能手机行业低迷，公司积极推广1.2V 智能手机摄像头EEPROM等新产品，同时，依托技术积累，公司改进和升级现有EEPROM 产品，研发新一代工业级EEPROM，以保持领先　　地位。而根据温度适应能力，汽车级EEPROM 分为A3、A2、A1、A0 等级。作为国内领先的汽车级EEPROM 供应商，公司专注于汽车电子领域的技术积累与产品开发，已拥有A1 及以下等级的EEPROM 产品，广泛用于智能座舱、三电系统等。随着汽车电子发展，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，有效提升了公司在汽车级EEPROM 领域的行业影响力，加速EEPROM 向核心部件应用领域渗透。为增强市场竞争力，公司将着手开发符合ISO 26262 功能安全标准的汽车级EEPROM。

3）公司基于NORD 工艺开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash 产品。这些产品全面依照车规标准设计，性能与温度适应能力更强，通过过第三方权威机构的AEC-Q100Grade 1 车规电子可靠性试验验证。未来，公司将继续提升在该领域的市场份额，开发更高容量NOR Flash 产品，以完善产品布局。

巩固开环音圈马达驱动芯片市场地位，拓展高附加值产品领域

在音圈马达驱动芯片领域，公司是为数不多的，拥有完整的开环类和闭环类产品组合以及技术储备的几家企业之一。其中，开环类音圈马达驱动芯片的产品收入构成了公司音圈马达驱动芯片业务的主要来源。2023 上半年，由于全球智能手机市场需求紧缩，各品牌的市场表现出现明显差异。为了应对市场环境的变化，公司不仅加强了开环音圈马达驱动芯片与EEPROM 二合一产品的推广力度，同时进一步提升了重点客户的销售和技术服务水平。在上半年，音圈马达驱动芯片产品线的销售收入达到了4,332.39 万元，同比+51.61%。

在光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域，公司与行业领先的智能手机制造商展开合作，共同进行产品开发，以满足高端智能手机市场的需求。同时，凭借EEPROM 产品的客户资源优势，公司将在巩固开环音圈马达驱动芯片市场地位的同时，拓展到闭环、光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域。

盈利预测

预测公司2023-2025 年收入分别为7.96、11.22、14.8 亿元，EPS 分别为1.63、2.57、3.77 元，当前股价对应PE 分别为32、20、14 倍。公司短期业绩承压，但公司的存储类芯片产品线丰富，EEPROM 产品在市场具有领先地位，并将音圈马达驱动芯片从开环类产品拓展至更高附加值的产品领域，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

风险提示

市场竞争加剧，技术升级迭代风险，研发失败风险，产品价格下降风险，贸易摩擦风险。

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