联瑞新材(688300)：AI推动先进封装需求 高端产能逐步爬坡

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本报告导读：

公司2023Q2 环比改善，符合预期。公司高端产品放量，渗透率逐步提升。调整盈利预测，维持增持评级，维持目标价为55.73 元。

投资要点：

维持“增持” 评级。由于消费电子处于弱复苏状态，调整2023-25年EPS 分别为1.09/1.46/1.91 元（原EPS 分别为1.40/1.62/1.89 元），增速分别为7%/35%/30%，维持目标价为55.73 元（由于公司产品布局先进封装，壁垒高，渗透率快速提升，对应2024 年38.17 倍PE）。

23Q2 环比改善，符合预期。公司2023H1 实现营收3.14 亿元，同比-10.42%，实现归母净利0.73 亿元，同比-20.81%；其中2023Q2 实现营收1.69 亿元，环比+16.55%，实现归母净利为0.44 亿元， 环比+54.36%。环比提升系天然气价格下降及消费电子逐步复苏所致。

新增产能投产迎接消费电子需求回暖。公司15000 吨高端芯片封装用球形粉体产线持续爬坡，贡献增量。根据Wind，中国23Q2 智能手机产量2.68 亿台，同比-11.12%，环比+12.15%，集成电路产量935 亿块，同比+9.54%，环比+29.54%，计算机整机产量8591 万台，同比-26.58%，环比+2.97%。随着国内消费电子景气度的不断修复，将会进一步推动半导体封装材料的需求。

AI 助推先进封装产业链，推动封装材料需求。根据TrendForce 统计AI 需求将推动SK 海力士等内存厂商扩增HBM 产能，预计2024 年HBM 位元量同比增长105%。公司先进封装产品可广泛应用于高频高速基板、功率器件等重点领域，发展前景巨大。

风险提示：市场开拓不及预期，原材料价格上涨

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