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    金丹转债上市定价分析

    2023-08-01 19:44:01  |  来源:中国国际金融股份有限公司  |  编辑:  |  

    概要


    【资料图】

    金丹转债将于2023 年7 月13 日(星期四)上市,转债规模7.0 亿元。结合当前市场情况,我们预计其二级市场定价应在130.04 元附近,溢价率约29.6%。

    正股分析

    发行人金丹科技主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等,产品销往全球80 多个国家和地区。

    公司产品中乳酸收入占比近六成,乳酸盐收入占比近二成但增长较快(2022 年)。公司向乳酸产业上下游延伸,探索自上游玉米种植、蒸汽供应到乳酸生产,再至下游丙交酯、聚乳酸生产的全产业链:本次发行转债募集资金用于年产7.5 万吨聚乳酸生物降解新材料项目,有助于公司扩充产品线及扩展业务能力。1Q2023 实现营收为3.2 亿元(YoY-14.1%),同期归母净利润为0.2 亿元(YoY-64.0%),系市场竞争加剧导致产品销量及单价有所下降,及玉米、煤炭等主要原料、能源价格持续上涨。

    正股市值较小,弹性偏弱,有一定质押风险。正股总市值规模37.96 亿元,流通盘占比64.71%。公司当前P/E(TTM)为36.29x,位于自身历史较高水平,P/B(MRQ)为2.46x,位于自身历史较低水平。正股机构关注度较低,近180 日波动率为27.3%,根据我们的模型预测,未来2 个月其年化波动率约在31.8%,弹性偏弱。正股股权方面,公司实控人为张鹏(个人性质),截至2023 年3 月31 日,第一大股东(张鹏),持有公司股份32.69%。限售股方面,未来一段时间,公司不涉及限售股解禁。根据最新公告,公司目前有1.69%股份被质押,均为张鹏所持股份(占其所持全部股份的5.17%)。

    条款及定价

    转债规模较小,债底保护一般。本期转债规模7.0 亿元,初始转股价为20.94 元,转股期起点:2024 年1 月19日,最新平价约100.33 元,期限6.0 年,票面利率分别为:0.20%, 0.40%, 0.80%, 1.50%, 2.00%, 3.00%,到期赎回价格115.0 元,面值对应的YTM 为3.12%,债底约为83.59 元,债底保护一般。下修条款为85%,15/30,强赎条款为130%,15/30,回售条款为70%,30/30,三大条款均保持主流形式。

    根据我们的定价模型, 康医转债、鹤21 转债、丰山转债、开润转债、新化转债等对本期转债的参考价值较大,我们预计其二级市场定价应在130.04 元附近,溢价率约29.6%。当上市价格高于133.94 元时可认为高估,高于136.54元时则显著高估。当上市价格低于126.14 元时可认为低估,低于123.54 元时存在显著低估。

    风险

    市场波动风险,募投项目进展不及预期,经营业绩下滑风险,股权质押风险。

    关键词:

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