• 财讯网
  • 主页 > 热点资讯 > 正文

    速读:迈为股份(300751):HJT平价临界点渐行渐近 设备龙头整装待发

    2023-06-25 17:11:52  |  来源:国泰君安证券股份有限公司  |  编辑:  |  


    【资料图】

    本报告导读:

    公司HJT电池实验室认证效率突破26.60%,HJT平价临界点渐行渐近;公司市占率稳步提升,设备龙头整装待发;OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。

    投资要点:

    维持增持评级,维 持目标价237.1 元。公司采用铜电镀工艺的HJT 电池(联合Sundrive)效率突破26.60%(经ISFH 认证),HTJ 效率持续提升,HJT设备龙头地位稳固。维持2023-2025 年EPS 为5.00/7.95/11.56 元。

    多技术路线助力 HJT 提效降本,HJT 平价临界点渐行渐近。1)提效:

    23 年0BB+银包铜导入有望助力行业效率达25.5%;2)降本:“三减一增”

    (银包铜减银、0BB 减栅、薄片化减硅、光转胶膜增效),HJT 组件成本有望23 年内实现与PERC 打平;3)设备调试进程加速:23 年3 月,华晟三期HJT 首片最高效率达25.3%,出首片时间仅42 天,均刷新行业记录。

    市占率稳步提升,HJT 整线龙头地位稳固。公司HJT 市占率由21 年72%提升至22 年82%。公司与大客户深度绑定,华晟已累计招标的22.4GW中迈为拿17.9GW(占80%),华晟远期总规划42.4GW;爱康系4.23GW 产能中迈供3.6GW(迈为占85%,理想占6%,剩余9%自配),爱康系远期规划54.4GW;金刚玻璃6GW 中迈为占100%。公司凭借标杆客户经验有望在后续 HJT 扩产中获头部客户以及更多新玩家订单。

    激光切割技术外延拓展,OLED+半导体布局有望打开新成长空间。1)OLED 领域:已导入京东方、深天马、维信诺等大客户,以京东方为例,公司在其重庆AMOLED(柔性)产线和成都LTPS/AMOLED 产线上激光产品累计中标均超过10 台/套;2)半导体封装:已导入三安光电、长电科技、捷捷微电等主流封测厂商。

    风险提示:HJT 降本进展不及预期、市场竞争加剧、订单履约不及预期

    关键词:

    上一篇:航空运输Ⅱ:二季度航司总体持续亏损 中美航班有望增加    下一篇:最后一页