半导体行业快报：AI大模型催化HBM需求 减产成效曙光初现-天天资讯

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投资要点

需求侧：AI 大模型催生海量数据，HBM 成为AI 服务器标配近期AMD 推出了搭载192GB HBM3 的MI300X 芯片，提供的HBM 容量是英伟达H100 的2.4 倍，带宽是H100 的1.6 倍；更大容量以及更高带宽使得单颗MI300X 即可运行参数多达800 亿的大模型。ChatGPT 等AI 大模型的兴起代表全球算力需求进入快速发展阶段，预计GPT-4 模型参数相比GPT-3 模型进一步提升。AI 大模型需要通过AI 服务器进行训练与推理；TrendeForce 预计2023年AI 服务器出货量为118.3 万台，同增38.4%；未来有望以26.05%的年均复合增速于2026 年达到236.9 万台。数据处理量和传输速率的大幅提升使得AI服务器对带宽提出了更高的要求，HBM 成为了AI 服务器的标配；TrendForce数据显示，2023 年HBM 需求量有望同增58%，2024 年仍将维持30%的高增速；全球HBM 市场目前由海外大厂垄断，2022 年SK 海力士、三星市占率分别为50%、40%。

供给侧：减产叠加产能转向AI 相关，加速大宗类存储供需平衡铠侠早在2022 年10 月就已将晶圆产量减少约30%。美光随后跟进减产，宣布将DRAM 和NAND 晶圆产量减少约20%；并将2023 年资本开支下修至70 亿美元，同减约41.67%。SK 海力士同样下调了2023 年资本开支预算，减少50%至74 亿美元；尽管获得了一年的宽限期，SK 海力士还是在2023 年Q2 选择将无锡工厂的月产能削减30%。2023 年4 月三星一改往日不减产的态度，宣布将存储芯片产量调整至有意义的水平。随着海外大厂减产措施成效逐渐显现，库存去化有望加快。我们认为，AI 大模型对HBM 等大容量存储芯片的高需求或将使得海外大厂将更多产能转向此类产品，加速大宗品类供需关系回归平衡。

减产成效曙光初现，多款产品价格底部盘整

价格方面：TrendForce 表示，受5 月起美国、韩国存储厂商大幅减产的影响，部分供应商开始调涨晶圆价格，其对中国市场报价已略高于3-4 月成交价；预计在6 月下游SSD 模组厂开始启动备货的带动下，主流NAND Flash Wafer价格有望止跌转涨，结束长达13 个月的价格跌势，2023 年Q3 涨幅最高可达5%，2023 年Q4 涨幅有望扩大至8%-13%。出货量方面：TrendForce 数据显示，由于三星大幅减产，部分NAND 买家采购意愿提高，其中以下游SSD 制造商和PC OEM 最为积极，2023 年Q2 NAND 出货量有望环增5.2%。

具体看上周现货行情（6.12~6.16）。根据DRAMeXchange 数据，1）DRAM：

目前工厂仅针对实际需求进行购货，尤其三星部分，因价格有所支撑而导致议价空间有限，成交价格也相对稳定，但库存回补动能仍需等待整体市况反转。DDR48/16G 2666、DDR4 8/16/32G 3200、DDR5 8/16/32G 4800、DDR5 8/16/32G5600 模组现货价格与上周相同。2）NAND：现货市场氛围消极，原厂端晶圆及颗粒陆续到货，SSD 及成卡相应产品表现亦不理想，加重市场卖压涌现。现货　　商虽积极调整报价求售库存，但受限于订单需求减少，且终端表现仍不理想，并未考虑备货事宜，主要以询价了解市场行情为主。eMMC 特定品项及车规用料出现零星需求，但由于议价空间狭隘，现货供应量不足且又受限交易条件，实际成交量并不理想，无法带动整体回温。

建议关注存储产业链相关标的：东芯股份，兆易创新，北京君正，江波龙，普冉股份，澜起科技等

风险提示：下游需求复苏低于预期、去库存效果低于预期、系统性风险。

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