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    中微公司(688012)系列跟踪报告之七:内生外延实力雄厚 国产化持续放量

    2023-05-30 13:18:33  |  来源:光大证券股份有限公司  |  编辑:  |  


    【资料图】

    半导体刻蚀类设备:CCP刻蚀机市场份额持续提升,ICP刻蚀机进入放量期,大马士革和极高深宽比刻蚀机即将进入市场,刻蚀设备领域竞争力不断增强。

    MOCVD设备:收入稳步增长,Micro LED及第三代半导体有望带来新的业绩增量。

    半导体薄膜沉积类设备:LPCVD及锗硅EPI设备进展喜人,ALD设备持续开发中,有望进一步提升公司的成长空间。

    风险提示:国产化进度不及预期,晶圆厂扩张不及预期,技术研发不及预期。

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