【全球独家】博迁新材(605376)深度报告：PVD技术为基 “一体两翼”起飞

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公司是全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业，掌握常压下物理气相冷凝法（PVD）核心技术。公司成立于2010年，立足电子专用高端金属粉体材料领域不断进行投入研发和产能扩张，目前业务布局覆盖纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉，还依托自身技术优势拓展了银包铜粉、纳米硅粉等新产品。目前公司金属粉体产线数量已超150 条，凭借领先的技术和优异的产品品质，公司与三星电机、国巨股份、华新科、风华高科、潮州三环等国际、国内电子元器件行业领先企业都保持了长期良好的业务合作关系。

MLCC 迭代升级拉动MLCC 镍粉市场持续增长，公司作为国内龙头享行业成长叠加份额提升双轮驱动机遇。MLCC 镍粉是制备MLCC 内电极的核心原料，目前已替代贵金属占据市场主流，在熔点、纯度、粒径、形貌、振实密度、电迁移率等性能特点上都有严苛要求，制备工艺也十分复杂，拥有极高的技术壁垒，叠加下游客户认证壁垒导致目前全球MLCC 镍粉市场主要被日本企业垄断。受益于MLCC 不断朝着小型化、薄层化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展，MLCC 市场规模持续增长，同时拉动MLCC 镍粉市场需求，预计2025 年MLCC镍粉市场规模将达到87 亿元。公司作为国内电子高端金属粉体材料龙头打破国外垄断，有望受益行业增长以及份额提升实现快速成长。

银包铜作为HJT 电池主要降本路径之一，伴随HJT 电池渗透率不断提升有望打开公司新成长空间。HJT 电池转换效率更高、衰减率低、工艺步骤少、降本路径清晰，成为下一代主流电池技术路线之一，银包铜方案可替代HJT 电池低温银浆实现降本。伴随HJT 电池渗透率不断提升预计2025 年低温银浆市场需求量将超1000 吨，银包铜替代空间巨大，光伏银浆企业均积极开始布局银包铜方案。

公司凭借在高端纳米粉体技术方面的积累拓展银包铜粉，伴随银包铜市场放量有望打开公司新成长空间。

纳米硅粉是硅基负极的核心原料，伴随硅基负极材料渗透率不断提升有望打开公司新成长空间。硅基负极凭借更高的比容量成为下一代锂电负极材料主流路线，特斯拉已率先在4680 大圆柱电池采用硅基负极材料。纳米硅粉是硅碳负极材料的核心原料，其性能直接影响硅基负极材料的首次库伦效率以及循环稳定性等表现。纳米硅粉制备难度很高，公司的常压下物理气相冷凝法核心技术（PVD）在制备超细粉体方面具备优势，伴随硅基负极材料市场放量有望打开公司新成长空间。

投资建议：公司作为国内电子高端金属粉体材料龙头，受益于MLCC 需 求回暖叠加份额提升双轮驱动，以及银包铜粉体业务有望起量，预计2022-2024 年归母净利润分别为1.72/2.84/4.32 亿元，对应2023 年2 月14 日收盘价的PE为84/51/33 倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动风险、新品研发不及预期。

关键词： 成长空间 不断提升 作为国内