焦点报道:晶盛机电(300316)：半导体核心设备取得突破 迈向光伏、半导体设备+材料龙头

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投资要点

首台半导体12 英寸双轴减薄机下线，打破国外技术垄断，正式进军封装市场1）根据公司官方微信公众平台，12 月22 日，公司首台半导体12 英寸双轴减薄机成功下线。目前该设备已通过国内知名FAB 厂的技术确认并发往客户现场。

2）该设备是集成电路制造不可或缺的关键设备，具备高复杂度、高技术难度、高准入门槛，长期被国外厂商高度垄断。

3）减薄装备国产化领军者：公司凭借在已量产的8 英寸双轴减薄机、8 英寸单轴减薄机、12 英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，首台12 英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9 个月，研发周期缩短50%，且大部分核心零部件实现国产化。

长晶设备龙头：光伏+半导体设备、碳化硅+蓝宝石材料齐发力1）光伏设备：市场担心硅片扩产景气度持续性：我们认为，目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节，叠加硅料+石英砂的紧缺，我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续，公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。

2）半导体设备：随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售，2022 年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30 亿元（含税），将成为未来订单重要增长点。公司半导体大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8 英寸设备全覆盖，12 英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品达国际先进水平。

3）碳化硅：技术端：公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉。客户端：公司已与客户A 形成采购意向（公司公告），2022 年-2025 年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23 万片。产能端：公司计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022 年试生产。设备端：目前公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成 6-8 英寸长晶热场和设备开发。

4）蓝宝石：技术端：已生长出全球领先700Kg 级蓝宝石晶体，实现300Kg 级及以上规模量产。产能端：推进子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升，强化规模优势。

投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来业绩接力放量预计2022-2024 年归母净利润28/37.3/48.1 亿元，同比增长63%/33%/29%，对应PE 为28/21/16 倍。维持“买入”评级。

风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。

关键词： 低于预期 蓝宝石晶体 国外技术